[삼성전자] “2025년 2나노 파운드리 양산”

삼성전자(005930)가 2㎚반도체 양산 계획을 처음으로 공식화하면서 파운드리업계의 ‘초미세공정’ 경쟁이 더욱 격화하고 있습니다.

삼성전자는 우리시간으로 오늘 새벽 온라인으로 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2021’에서 내년 상반기에 3나노 공정을 상용화하고 오는 2025년에 반도체 2나노 양산을 시작한다고 발표했습니다.

세계 최대 파운드리 기업인 대만의 TSMC와 미세공정을 두고 기술경쟁을 벌이는 가운데 삼성이 먼저 세계 최초로 3나노 양산 계획을 밝혔습니다.

TSMC는 올해 3㎚ 반도체 공정 장비를 대만 공장에 설치해 내년 7월 양산에 들어갈 것으로 알려진 가운데 삼성전자의 3㎚ 반도체 생산 목표 시점은 내년 상반기로 TSMC와 비슷하거나 더 빠를 것으로 예상됩니다.

또한 삼성전자는 이날 처음으로 게이트올어라운드(GAA) 기술을 적용한 2㎚ 반도체 양산 계획을 밝혔습니다. 아직 TSMC도 구체적인 2㎚ 반도체 양산 계획을 내놓지 못해 미세공정 제품을 기다리는 구글, 퀄컴, 애플 등 글로벌 고객사를 선점할 수 있을 것으로 전문가들은 예상했습니다.

최시영 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 포럼 기조연설에서 “대규모 투자를 통해 첨단 미세공정뿐만 아니라 기존 공정에서도 기술 혁신을 이어나갈 것”이라고 밝혔습니다.